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    混合芯片的簡介

    更新時間:2022-07-22點擊次數(shù):597

    LNP小體積混合芯片


    芯片簡介

    該芯片適合于小體積(總合成體積小于0.5μL),低流速(總流速小于400pI/min)下的LNP合成。

    該芯片的混合結(jié)構(gòu)為矩形縮放結(jié)構(gòu)。整個芯片分為中心對稱的兩部分 可用于兩次獨立實驗.

    芯片參數(shù)

    尺寸外形(mm

    75*25

    通道深度(μm

    100

    通道寬度(μm

    500-100-200

    總體積(μL

    2.75

    混合結(jié)構(gòu)體積(μL

    1.72

    混合體積(μL

    0.17

    混合長度(μm

    17.2

    材質(zhì)

    PDMS,玻璃

    耐壓(Bar

    7

    最大總流速度(ml/min

    1.6

    LNP中體積混合芯片

    芯片簡介

    該芯片適合于中體積(總合成體積0.5-50 μL,中流速(總流速4-12 ml/min)下的LNP合成。

    該芯片的混合結(jié)構(gòu)為人字形魚骨結(jié)構(gòu)。整個芯片分為中心對稱的兩部 分,可用于兩次獨立實驗。

    芯片參數(shù)

    尺寸外形(mm

    75*25

    通道深度(μm

    79+31魚骨部分)

    通道寬度(μm

    200

    總體積(μL

    2.77

    混合結(jié)構(gòu)體積(μL

    2.02

    混合體積(μL

    0.6

    混合長度(μm

    34.5

    材質(zhì)

    PDMS,玻璃

    耐壓(Bar

    7

    最大總流速度(ml/min

    16

    LNP大體積混合芯片

    芯片簡介

    該芯片適合于大體積(總合成體積50 μL以上),大流速(總流速大于40 ml/min)下的LNP合成。

    該芯片的混合結(jié)構(gòu)為分裂匯合結(jié)構(gòu)。整個芯片分一整個部分,可用于一次實驗。

    芯片參數(shù)


    尺寸外形(mm

    75*25

    通道深度(μm

    300

    通道寬度(μm

    80~300

    總體積(μL

    6.98

    混合結(jié)構(gòu)體積(μL

    4.87


    混合體積(μL

    0.19

    混合長度(μm

    4.40

    材質(zhì)

    PDMS,玻璃

    耐壓(Bar

    7

    最大總流速度(ml/min

    60





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